一般来说，产线蚀刻规格的缩小是众所周知的晶圆制程技术竞争。
还有一个不为普通民众所知的制程技术竞争是晶圆尺寸的扩大，这一增长一缩减才是电子工业突飞猛进的两大基石，也是摩尔定律生效的基本原因。
国产线虽然攻克了3寸晶圆的国产化技术，蚀刻水准很直观的从5.0到1.0落后海外四代，晶圆尺寸方面的情况也不乐观，3英寸规格的晶圆是电子工业迈进集成电路时代时最初的晶圆尺寸，诞生于1970年。
而目前国际即将投产的顶级晶圆尺寸则是英特尔在加利福尼亚兴建的8英寸晶圆线。
每片8英寸晶圆面积是3英寸的7倍，在良品率拉不开差距的情况下，这意味着哪怕制程技术相同，英特尔一条线能顶国产线七条，假如再算上蚀刻技术的落后就更让人绝望。
这种巨大的技术落差，使得国产新线所面临的局势堪称绝境。
“想和大家商量个决定，我不打算等3.0微米的国产设备了，花掉60亿，至少采购三十条5.0微米的国产线，大家觉得如何？”
梁远比较正式的说了一个自己刚刚诞生的决定。
斯～～～，虽然大会议成员猜出梁远肯定要买上一些国产线，但任谁也没想到采购的手笔居然是如此规模。
“三十条线，算上港基集电目前的三条线，如果除掉器件需求，未来至少有二十七八条5.0的晶圆生产线运转，大少，这产线的产能是不是有点多？”
祁连山问道。
经过高强度的学习与灌输，祁连山等人虽然技术上帮不上港基集电，但国际电子产业前沿大体的技术数据还是了如指掌的。
关于国产线这东西虽然大会议成员一致决定了投钱研发，但心态却截然不同，不少远嘉高管把研发国产新线视为向海外施加采购压力的手段，而不是实打实的认为能奋起直追。
也不怪远嘉高管中借势施压这种思维普遍，如果算上制程技术的劣势，生产同一种芯片国际顶级水准的效率是国内顶级水准的十倍。
当然，由于封装技术的物理局限，芯片不可能做得太小，用新线进行同质化竞争这条路被堵死了，否则十倍的生产效率差别，靠低成本工程师累吐血都是追不上来的。
因此，国际顶级大厂能走的路子只能是依靠性能吊打国内大厂。
这就给国内新线留出了一点点希望之光，当然国产新线类似台积电那种靠别人生存的方式肯定行不，只能采用产业链垂直采购的方式生存，压榨每一分潜力，用落后的技术产品尽可能的搞出符合某类主流有钱消费者审美的玩意，这就是国产新线唯一存在的薄弱生机。
说起来这种生存方式和新世纪之后手机蓝绿大厂的生存模式还是蛮相似的，逮住一个细分群体，使劲的收智商税。